Entegre Splitter blòk BRCP-SP
Konsepsyon pwodwi inovatè a bay karakteristik inik ki satisfè atant operatè yo pou deplwaman aktyèl mas bande oswa NGN ak sèvis prim ak pri enstalasyon ki ba.
| KòMateryèl | Tèrmoplastik | Materyèl Kontakte | Bwonz, fèblan (Sn) plating |
| IzolasyonRezistans | > 1x10^10 Ω | Kontakte Rezistans | < 10 mΩ |
| DielectricFòs | 3000 V rms, 60 Hz AC | Segondè vòltaj Vag | 3000 V DC vag |
| EnsèsyonPèt | <0.01 dB a 2.2 MHz<0.02 dB a 12 MHz<0.04 dB a 30 MHz | RetounenPèt | > 57 dB pou 2.2 MHz> 52 dB a 12 MHz> 43 dB a 30 MHz |
| Crosstalk | > 66 dB pou 2.2 MHz> 51 dB a 12 MHz> 44 dB a 30 MHz | OpereTanperatiRange | -10 °C a 60 °C |
| raj TanperatiRange | -40 °C a 90 °C | EnflamabiliteRating | UL 94 V -0 materyèl itilize |
| Ranje FilKontak DC | 0.4 mm a 0.8 mm26 AWG pou 20 AWG | Dimansyon(48 pò) | 135 * 133 * 143 (mm) |
Blòk BRCP-SP senplifye entèkoneksyon ak deplwaman ekipman bande (DSLAM, MSAP/N ak BBDLC) nan biwo santral ak kote ki lwen yo, sipòte xDSL eritaj, DSL toutouni, pataje liy oswa aplikasyon pou divizyon liy/degroupage konplè.
Ekri mesaj ou la a epi voye l ba nou
